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Wie KI die Flüssigkeitskühlung in die Chip-Fertigung einbringt

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ARTIKEL MIT NEUIGKEITEN
Wie KI die Flüssigkeitskühlung in die Chip-Fertigung einbringt

Mit dem technologischen Fortschritt und dem zunehmenden Einsatz von KI und maschinellem Lernen benötigen IT-Geräte immer mehr Strom und verursachen eine höhere Wärmelast. Das Problem mit der Energieeffizienz und dem Stromverbrauch, das dadurch verursacht wird, verschärft sich: Chips benötigen mehr Strom und erzeugen mehr Wärme, wodurch wiederum zusätzliche Energie für die Kühlung benötigt wird.

Eine Anfang 2024 unter 812 IT-Fachleuten durchgeführte Umfrage ergab, dass 38,3 % erwarten, bis 2026 Flüssigkeitskühlungsinfrastruktur in ihren Rechenzentren zu nutzen, was in den nächsten Jahren weiter zunehmen dürfte.

Flüssigkeitskühlung ist für die Skalierung von KI entscheidend, da sie die von Hochleistungsrechensystemen erzeugte Wärme effektiv reguliert. Dieser Ansatz verbessert die Zuverlässigkeit, senkt den Energieverbrauch und wird den hohen Rechenanforderungen von KI-Aufgaben gerecht. Indem Kühlelemente näher an die Wärmequelle gebracht werden, verbessern Kühllösungen direkt am Chip die Wärmeableitungseffizienz und ermöglichen eine präzisere Temperaturkontrolle.

Diese innovative Kühlmethode verbessert nicht nur die Gesamtleistung und Zuverlässigkeit von Servern, sondern ermöglicht auch den Betrieb von Rechenzentren mit höherer Leistungsdichte.

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Die Herstellung des Chips

Ein wichtiger Teil des Chip-Herstellungsprozesses sind Prüfungen. Chip-Hersteller müssen sicherstellen, dass die von ihnen produzierten Chips mit maximaler Kapazität und ununterbrochen betriebsbereit sind. Dies erfordert intensive Prüfungen, bevor sie die Produktionsstätte verlassen. Da die Chips für diese Prüfungen gekühlt werden müssen, benötigen die Hersteller eine solide Kühlinfrastruktur vor Ort. In der Vergangenheit konnten Chip-Hersteller überwiegend Luftkühlungen für Prüfungen verwenden. Selbst wenn die Chips von Endkunden flüssigkeitsgekühlt wurden, konnten sie mit weniger effizienter Kühlung geprüft werden. Neue KI- und Hochleistungschips können jedoch nur eingeschaltet werden, wenn sie flüssigkeitsgekühlt sind, da Luftkühlung die Wärmelast nicht ohne Beschädigung des Chips bewältigen kann.

Aus diesem Grund muss vom ersten Tag in der Produktionsstätte Flüssigkeitskühlung eingesetzt werden. Die Hersteller müssen sicherstellen, dass die Chips erfolgreich mit maximaler Leistung vor Ort betrieben werden können. Daher müssen sie unter extremen Betriebsbedingungen geprüft werden. Endnutzer*innen von Chips können ebenfalls von diesem Prozess profitieren, indem sie dieselbe Flüssigkeitskühlungsinfrastruktur nutzen, die auch in Fabriken vor Ort eingesetzt wird, und so eine konsistente Kühlungsinfrastruktur für Chips bereitstellen.

Heliumleckprüfung

Ein wichtiger Aspekt bei der Chip-Fertigung mit Flüssigkeitskühlung ist die Heliumleckprüfung, mit der selbst kleinste Leckagen in der Flüssigkeitskühlungsinfrastruktur erkannt werden. Für Chip-Hersteller ist es von entscheidender Bedeutung, dass alle von Herstellern gelieferten Flüssigkeitskühlungskomponenten, wie Verteiler und CDUs, einer Heliumleckprüfung unterzogen werden. Diese Prüfungen tragen dazu bei, Integrität und Zuverlässigkeit zu erhalten und die Gesamtqualität der Flüssigkeitskühlungsinfrastruktur zu verbessern, die eine Hochleistungs-IT unterstützt. Durch Anwendung dieser Vorgehensweise können Chip-Hersteller sicher sein, dass ihre Produkte ohne Beschädigung oder Fehler hergestellt werden.

nVent ist ein führender Anbieter und Innovator im Bereich der Flüssigkeitskühlung. Wir können eine langjährige Erfolgsbilanz bei der Lösung der schwierigsten Kühlungsherausforderungen für globale Cloud-Dienstleister und bei der Zusammenarbeit zur Unterstützung der Zukunft des KI-Computing vorweisen. nVent bietet kundenspezifische und Standardlösungen für die nächste Generation des Computing, die durch seine globale Reichweite und Kapazität unterstützt werden. Das Unternehmen ist bestens aufgestellt, um robuste und nachhaltige Lösungen für die Flüssigkeitskühlung und Stromversorgung für KI und Hochleistungs-Computing auf der ganzen Welt anzubieten.

Für Chip-Hersteller und Endbenutzer ist es wichtig, mit Anbietern von Kühlungsinfrastruktur zusammenzuarbeiten, die wissen, wie Kühlungsarchitektur richtig konstruiert, installiert und gewartet wird. Erfahren Sie mehr über das umfassende Portfolio und das Fachwissen von nVent, einschließlich anpassungsfähiger, modularer und skalierbarer Rechenzentrumslösungen: Rechenzentren und Vernetzung | nVent DATA-SOLUTIONS

Über nVent

Wir verbinden und schützen mit innovativen elektrischen Lösungen. Wir entwickeln, produzieren, vermarkten, installieren und warten Hochleistungsprodukte und -lösungen, die dazu beitragen, eine nachhaltigere und zunehmend elektrifizierte Welt aufzubauen.

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Lösungen für Rechenzentren

Durch die über mehr als 15 Jahre gesammelte umfassende Erfahrung mit technischen Anwendungen im Bereich der Flüssigkeitskühlung kann nVent mit seiner globalen Präsenz effiziente Lösungen anbieten, die für unsere Partner optimale Leistung und Zuverlässigkeit für fortschrittliche Computing-Umgebungen gewährleisten.

Kultur

Wir unterstützen unsere Mitarbeitenden dabei, mutige Ideen einzubringen und kreativ zu sein. Dies führt zu Engagement und hoher Leistung. Unsere Unternehmenskultur wurde mit zahlreichen Auszeichnungen gewürdigt.

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Auf der Seite „Neuigkeiten und Einblicke“ werden die jüngsten Finanzergebnisse, strategischen Partnerschaften und Nachhaltigkeitsbemühungen des Unternehmens vorgestellt. So zeigen wir unser Engagement für Innovation und gesellschaftliches Engagement in der Branche elektrische Verbindungs- und Schutzlösungen.