nVent freut sich, sein Flüssigkeits-Luft-Wärmeabfuhrgerät (LTA) auf Reihenbasis als Standardangebot ankündigen zu können, das Hochleistungs-Kühllösungen mit höherer Effizienz unterstützt. Für beschleunigtes Computing spielt die LTA-Lösung von nVent eine entscheidende Rolle in der Flüssigkeitskühlung, indem sie eine Flüssigkeit in einem geschlossenen Kreislauf durch die Racks zirkuliert und die Wärme von den Chips abführt.

Seit vielen Jahren arbeitet nVent mit Cloud-Dienstleistern an maßgeschneiderten Lösungen für die Flüssigkeitskühlung, darunter auch kundenspezifische LTA-Lösungen. Diese skalierbaren Lösungen zur Flüssigkeitskühlung ermöglichen es Rechenzentren, mit KI- und Hochleistungs-Workloads zurecht zu kommen, ohne auf eine flächendeckende Flüssigkeitskühlungsinfrastruktur angewiesen zu sein. Dadurch können Rechenzentren die IT der nächsten Generation unterstützen, ohne ihre gesamte Anlage umrüsten zu müssen. Die LTA-Lösung von nVent bietet einen modularen Aufbau, der eine einfache Erweiterung bei steigendem Kühlbedarf ermöglicht, sowie werkzeuglose Hot-Swap-Funktionen, die eine einfache Installation und Wartung gewährleisten. nVent wird seine LTA-Lösung an seinem Stand sowie am Stand von Lenovo (Nr. 2201) vorstellen.

„Wir sind stolz darauf, mit anderen Branchenführern zusammenzuarbeiten, um innovative Kühllösungen zu entwickeln, die den wachsenden Anforderungen von Hochleistungs-Computing und KI-Beschleunigung gerecht werden“, so Marc Caiola, VP, Data Center Solutions – Cooling & Networking bei nVent.

Die LTA-Lösung von nVent wird im Rahmen eines KI-fähigen Systems von Lenovo vorgeführt, das entwickelt wurde, um die Plattform NVIDIA Blackwell auf den Unternehmensmarkt zu bringen, und wird auf der SC24 vorgestellt. Die Zusammenarbeit im Entwicklungsbereich zielt darauf ab, den steigenden Kühlanforderungen von KI-Workloads und Rechenzentren mit hoher Dichte durch den Einsatz von Flüssigkeit zur Wärmeabfuhr auf Grundlage der Flüssigkeitskühlung Lenovo Neptune™ gerecht zu werden.