Interscale Flexible Heat Conductor (FHC), 70 mm
Přejeďte kurzorem pro zvětšení obrázku nebo klikněte pro zvětšení.
Interscale Flexible Heat Conductor (FHC), 70 mm
Conductor block expands/contracts vertically to compensate for tolerance stack up and optimizes surface contact and pressure along the thermal path; eliminates the need for a thermal gap pad.
Podrobnosti
Prostředky
Vlastnosti
- Designed for ATX/ITX/Mini ITX & COM using Intel core-iprocessors and AMD processors with the following sockets: Intel: LGA775, LGA1150, LGA1155, LGA1156, LGA1366,LGA2011 ; AMD: AM2, AM2(+), AM3, AM3(+), FM1, FM2, FM2(+)
- Compatible with Interscale C enclosures
- Provides industry leading conduction cooling performance, 70% improvement over current conduction cooling methods
- Conductor block expands/contracts vertically to compensate fortolerance stack up and optimizes surface contact and pressurealong the thermal path; eliminates the need for a thermal gappad
- Secured to PCB with mounting brackets, sold separately
Specifikace
- Upozornění
- Produkty nVent musí být instalovány a používány pouze tak, jak je uvedeno v instrukčních listech a materiálech pro školení nVent. Instrukční listy jsou k dispozici na www.nvent.com a od vašeho zástupce zákaznického servisu nVent. Nesprávná instalace, zneužití, nesprávné použití nebo jiný nedostatek úplného dodržování pokynů a varování nVent může způsobit selhání produktu, poškození majetku, vážné zranění osob a smrt a/nebo zrušit vaši záruku.